哈爾濱基坑支護小編為您介紹關于深基坑支護施工工藝技術要求的相關內容。

　　1.施(shi)工前(qian)期準備

　　（1）放線定(ding)位(wei)(wei)，用經緯儀和(he)鋼尺，在軸線定(ding)位(wei)(wei)基礎(chu)上，定(ding)出深層攪拌樁的位(wei)(wei)置，放出白灰(hui)線。

　　（2）挖(wa)掘(jue)(jue)溝槽(cao)。根據(ju)圍(wei)護的實際寬度(du),利用(yong)挖(wa)掘(jue)(jue)機(ji)挖(wa)出與圍(wei)護寬度(du)相(xiang)當的溝槽(cao)。

　　⑶利用(yong)經緯儀和鋼(gang)尺放出圍(wei)護(hu)內外(wai)邊線,并用(yong)鐵絲固定。

　　⒉施工工藝

　　⑴定(ding)(ding)位(wei)。鉆機(ji)(ji)到達指定(ding)(ding)樁位(wei),對中、整平(ping)。利(li)用經緯儀檢查鉆機(ji)(ji)垂直度。

　　⑵預拌(ban)下沉。根據電機的(de)電表控制下沉速(su)度(du),通(tong)常(chang)為0.38~0.75 m/min。如下沉速(su)度(du)太慢,可(ke)輸入少量清(qing)水(shui)以(yi)利鉆進。

　　⑶壓漿前,先制(zhi)備(bei)水泥漿,并放入集料(liao)斗(dou)中。

　　哈爾濱基坑支護

　　⑷鉆頭下到樁底標(biao)高時,即行噴漿(jiang)攪拌提升(sheng)(sheng),邊(bian)噴邊(bian)攪拌;提升(sheng)(sheng)速度為(wei)0.3~0.5m/min。為(wei)使軟土(tu)和水(shui)泥漿(jiang)攪拌均(jun)勻,重復上下攪拌,兩根(gen)樁之間的搭接在(zai)20cm左右(you)。

　　⑸每次成樁(zhuang)后(hou),必須及時用灰漿(jiang)泵注清水,對(dui)注漿(jiang)管(guan)和噴漿(jiang)頭進(jin)行清洗(xi)。

　　⑹移(yi)位。根據(ju)鉆(zhan)機(ji)上的(de)的(de)刻度,每次移(yi)位50cm。

　　⒊注意事(shi)項和質量控制

　　⑴注漿連續,并應使(shi)轉(zhuan)速(su)、鉆速(su),提升速(su)度(du)及供水保持均勻。

　　⑵對(dui)有(you)抱(bao)鉆和(he)(he)冒漿的地塊土層,在鉆進時可注入(ru)一(yi)定的清水,以提高(gao)轉速和(he)(he)降低鉆速。

　　⑶嚴格按照設計要求的配合比及水灰比進行施工,不得任(ren)意約定俗成(cheng)小或(huo)增(zeng)大。

　　⑷為(wei)準確控制鉆(zhan)進(jin)速度(du)(du),應(ying)先(xian)在機上作深度(du)(du)標志,以利(li)施(shi)工(gong)中的觀(guan)測記錄。由施(shi)工(gong)員進(jin)行復(fu)查(cha)無誤后,方可噴(pen)漿攪拌和(he)重(zhong)復(fu)噴(pen)漿。當出現(xian)鉆(zhan)機跳動(dong)、搖晃等非(fei)正常(chang)現(xian)象時,應(ying)停機檢查(cha)。鉆(zhan)進(jin)濃度(du)(du)不得小于設計深度(du)(du)。

　　⑸攪拌過程中不得中途無故停(ting)機。如(ru)發現停(ting)電堵塞等現象,應及時提出檢查,排除障礙后,再進入停(ting)漿(jiang)面(mian)以(yi)下1m噴漿(jiang)攪拌,以(yi)保證樁的連續。

　　⑹必須(xu)有專人(ren)實(shi)測送漿量(liang),每(mei)根樁實(shi)測一次,如發現噴漿量(liang)不足,應(ying)復噴復攪。

　　⑺如遇地下障礙等(deng)影響施工的因素,應及時(shi)與設計及建設方聯(lian)系,采取合(he)理措(cuo)施,確(que)保工程質量。

　　⑻記錄(lu)(lu)員必須按照記錄(lu)(lu)表(biao)中的內容認真填寫,每(mei)根(gen)樁記錄(lu)(lu)一次,嚴禁弄虛作假現象(xiang)。

　　⑼工(gong)程技術(shu)人員(yuan)和施(shi)(shi)工(gong)員(yuan)應在現(xian)場(chang)隨(sui)時(shi)檢查,及時(shi)進行資料整理,發現(xian)問題及時(shi)和有關方面協商(shang)解決。先進行2~3m試打樁,待試車正常后方可進行正式施(shi)(shi)工(gong)。

　　⑽垂直度偏差不得大于1.5%,搭接(jie)不得小于20cm。